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‘脫삼성, 脫스마트폰’…2024년 역대 최대 매출 삼성전자 매출 의존도 10년 새 60%→29% 자율주행이 新성장엔진…전장용 MLCC 고성장 2분기 ‘게임 체인저’유리기판시제품 생산 돌입 세상에는 기업이 참 많습니다.

다들 무얼 하는 회사일까요.

쪼개지고 합쳐지고 간판을 새로 다는 회사도 계속 생겨납니다.

AP시스템은 "유호선 신임 대표는 29년간 반도체·디스플레이 장비 개발을 경험한 설비 전문가"라며 "AP시스템의 신성장 사업인 고대역폭메모리(HBM)와 반도체 패키지유리코어기판과유리인터포저 등 차세대 사업 확장을 이끌 것"이라고 기대했다.

유 대표는 삼성전자에서 26년간 생산기술·설비.

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유호선 신임 대표이사는 반도체, 디스플레이 제조 장비 분야에서 29년간 장비 개발 및 신 기술의 양산화를 이끌어 온 설비 전문가로, 회사가 신성장 사업으로 점 찍은 HBM과유리기판, 인터포저 등 차세대 패키징 사업의 확장과 기술 경쟁력 강화를 주도할 적임자라는 평가다.

AP시스템은 신임 대표 선임으로 고대역폭메모리(HBM)와 반도체유리기판·인터포저 등 차세대 패키징 사업 확장을 추진할 계획이다.

현재 10% 대에 머물러 있는 반도체 사업 비중을 끌어올려, 새로운 성장 기회를 창출할 방침이다.

특히 HBM과 반도체유리기판시장에 대응, 관련 설비 연구개발(R&D)에 집중할.

LG이노텍이유리기판상용화에 속도를 내고 있으며, 이르면 2027년 양산을 목표로 하고 있다.

또한 서버용 FC-BGA 기판은 내년부터 본격 생산에 들어갈 계획이다.

문혁수 LG이노텍 대표는 지난 24일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 열린 정기주주총회에서 이 같은 계획을 밝혔다.

그는 "FC-BGA 기판은 이미 글로벌.

비파괴 방식으로 공정 검사가 가능하다는 장점을 활용해 이차전지 분야에서는 분리막 기공률과 양극재 두께 정밀도 검사, 반도체 분야에서는 후공정 검사와유리기판검사 등의 사업 아이템을 발굴해냈다.

하 대표는 "현재 글로벌 대형 기업들과 지속적으로 샘플 테스트를 수행하고 있으며, 일부 업체들과는 더.

비파괴 방식으로 공정 검사가 가능하다는 장점을 활용해 2차전지 분야에서는 분리막 기공률과 양극재 두께 정밀도 검사, 반도체 분야에서는 후공정 검사와유리기판검사 등의 사업 아이템을 발굴해냈다.

하 대표는 “현재 글로벌 대형 기업들과 지속적으로 샘플 테스트를 수행하고 있으며, 일부 업체들과는.

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하 대표는 "현재 글로벌 대형 기업들과 지속적으로 샘플 테스트를 수행하고 있으며 일부 업체들과는 더.

제이쓰리의 웨이퍼 재생 사업을 인수해 반도체 소재 분야를 강화하기 위한 목적도 있지만, 신사업인유리기판사업에서 시너지를 내기 위한 목적도 있다.

김응수 켐트로닉스 대표는 “켐트로닉스가 보유한 고순도 반도체 소재 기술, 유리관통전극(TGV) 기술 등을 제이쓰리 초정밀 평탄화 기술과 융합해.

비파괴 방식으로 공정 검사가 가능하다는 장점을 활용하여 이차전지 분야에서는 분리막 기공률과 양극재 두께 정밀도 검사, 반도체 분야에서는 후공정 검사와유리기판검사 등의 사업 아이템을 발굴해냈다.

하 대표이사는 "현재 글로벌 대형 기업들과 지속적으로 샘플 테스트를 수행하고 있으며, 일부.